Позволяет выполнять более подробное моделирование электронных систем. Он включает в себя различные элементы, с помощью которых можно производить точный расчет тепловых режимов электронных компонентов. В состав этого модуля входит расширенная база данных вентиляторов, для которых заданы зависимости расхода от перепада давлений, и материалов, применяемых в электронике. Он также включает в себя 2R модели (тепловые модели интегральных микросхем и электронных устройств), модели тепловых трубок и печатных плат. Кроме того, этот модуль позволяет моделировать Джоулев (омический) нагрев тел при прохождении постоянного электрического тока.

Предоставляет пользователям дополнительные возможности для расчета задач отопления, кондиционирования и вентиляции, позволяет рассчитывать параметры комфортности и радиационную температуру в помещениях и отсеках. В составе имеется функциональность по расчету распространения пассивных примесей (загрязняющих веществ) и модель радиационного теплообмена, основанная на методе Дискретных Ординат (DO), которая позволяет повысить качество моделирования солнечного излучения. Таким образом, функциональность данного модуля может применяться для оптимизации систем очистки и вентиляции воздуха. Этот модуль также включает в себя расширенную базу данных строительных материалов.

Предназначен для решения задач в области светотехнической промышленности, т.к. предоставляет возможность моделирования светодиодного освещения. Использование уникальной модели светодиода позволяет определить температуру p-n — перехода и излучаемый светодиодом световой поток. Этот модуль включает в себя модели излучения Дискретные ординаты и Монте-Карло и позволяет учитывать поглощение излучения в прозрачных телах, а также отражение излучения (например, в линзах). Он также позволяет моделировать процесс пленочной конденсации на охлаждаемых поверхностях.

Предоставляет пользователям дополнительные возможности для расчета следующих задач: гиперзвуковое течение с числом Маха до 30, горение газового топлива, пленочная конденсация на охлаждаемых поверхностях, испарение конденсационной пленки, ее кристаллизация и плавление.

Предоставляет пользователям возможности передавать модели печатных плат (PCB) в CADFLO.